智能裝備新突破！格創(chuàng)東智攜AOI檢測設備現(xiàn)身智能裝備行業(yè)技術研討會
8月30日下午，“數(shù)智驅動·智能創(chuàng)新 智能裝備行業(yè)三維研發(fā)數(shù)據(jù)標準化”技術研討會在深圳市舉行，圍繞智能裝備行業(yè)“降本增效”命題，將產(chǎn)品研發(fā)領域三維研發(fā)數(shù)據(jù)的標準化管理與應用作為抓手，聚焦“非標產(chǎn)品”研發(fā)領域企業(yè)的通例與痛點，突出研討企業(yè)數(shù)字化轉型過程中所需的應用實踐與解決方案。會議由深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會、深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會等主辦，格創(chuàng)東智、瀚川智能、埃斯頓自動化、CADEANS、中興通訊、欣旺達等20多家上市公司及40多家智能裝備企業(yè)的技術代表悉數(shù)出席。
格創(chuàng)東智工業(yè)工控智能部產(chǎn)品業(yè)務負責人江淵受邀參加會議并發(fā)表《深化行業(yè)場景，賦能企業(yè)數(shù)智創(chuàng)新》主題演講。針對半導體領域檢測裝備與工業(yè)應用的軟硬融合要點，核心AOI智能裝備產(chǎn)品及客戶用例，點明半導體領域的檢測裝備智能化的內在邏輯和巨大前景，為行業(yè)貢獻新經(jīng)驗、新智慧。
據(jù)Grand View Research預測，至2027年全球AOI設備市場有望達194億美元，2023-2027年CAGR為 8%。而中國AOI市場空間從33億美金，增長至約55億美金，同期 CAGR 為 15%，顯著高于全球平均增速。這一預測反映了AOI設備在半導體制造行業(yè)中的廣泛應用和重要性。據(jù)江淵介紹，格創(chuàng)東智作為AI驅動的工業(yè)智能解決方案提供商，涉獵諸多智能裝備，產(chǎn)品涵蓋半導體AMHS自動物料裝備、AOI檢測裝備、網(wǎng)關/一體機等多個工業(yè)設備。但目的就只有一個，就是全力提升高度自動化制造業(yè)的智能化水平，無限助力客戶達成極致效率、極致良率。
眾所周知，半導體制造業(yè)的試錯成本極高，尤其是產(chǎn)品本身的缺陷檢測，loss成本將涉及裝備制程和產(chǎn)品工藝的雙向計量。針對上述行業(yè)痛點，江淵強調，格創(chuàng)東智已通過AOI智能裝備與天樞AI檢測軟件，對抗產(chǎn)品達標的不確定性。他表示，這些不確定性因素都可以利用AOI設備及時檢測，并通過產(chǎn)品承載的AI深度學習算法，提前進行品質及缺陷智能分析，做到早發(fā)現(xiàn)、早處置。在談及核心產(chǎn)品時，江淵介紹，“公司基于工業(yè)AI平臺能力，結合光學設計、精密機械設計、電控設計、軟件開發(fā)與行業(yè)know-how，打造了天樞-AI檢測軟件、瑤光- 泛半導體顯示AOI、玉衡-半導體AOI三個系列的產(chǎn)品，用于解決泛半導體、光伏ADC智能檢測；面板產(chǎn)品外觀與畫面、玻璃外觀檢測與修復；半導體硅片材料過程宏觀監(jiān)測、襯底出貨和外延來料監(jiān)測等檢測過程中的堵點與痛點”。
據(jù)了解，半導體領域的缺陷檢測涵蓋多道工序，外觀檢測就是第一步，包含外觀是否有劃痕、裂紋、變形、錯位等現(xiàn)象。外觀達標后再進入物理檢測與化學檢測。在半導體領域，AOI硅片外觀缺陷檢測設備主要用于檢測硅片的外觀缺陷問題。隨著芯片器件尺寸的不斷縮小和集成度的提高，生產(chǎn)過程中對上游的硅片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI設備通過高分辨率的光學鏡頭和靈活的圖像處理軟件，能夠檢測到微米級的缺陷，提高硅片的可靠性和性能，減少了生產(chǎn)中的次品率和成本。“玉衡在半導體硅片過程工藝宏觀檢測精度已達到0.2-20um。”江淵補充并表示，“在某單晶硅和碳化硅生產(chǎn)的客戶服務實踐中，格創(chuàng)通過AOI解決方案為客戶降低人力投入80%，提高出貨良率50%，提升分類準確率20%。”這背后，得益于AI技術在機器視覺領域的深度應用，讓判片設備“如虎添翼”。日前，格創(chuàng)東智更是憑借該技術在技術創(chuàng)新、產(chǎn)品性能、市場影響力等指標維度上表現(xiàn)亮眼，成功摘得工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)世界“2024工業(yè)機器視覺領航者20家”殊榮。
值得關注的是，格創(chuàng)東智自研的玉衡將AOI+AI成功運用到半導體6寸和8寸硅片的生產(chǎn)過程中，在某頭部客戶順利實現(xiàn)了量產(chǎn)，在該領域開創(chuàng)了完全替代人工進行檢測的先河。2021至2023年間，玉衡-半導體AOI設備智能解決方案多次拿到TCL技術創(chuàng)新一等獎，成為該領域的首個國產(chǎn)化軟硬一體化產(chǎn)品；天樞率先將AI應用在面板檢測領域中，實現(xiàn)了0的突破，在2020年拿到國家發(fā)改委一等獎和工信部的二等獎。
裝備智能化，軟硬國產(chǎn)化是中國智能制造的必由之路，格創(chuàng)東智將繼續(xù)用技術創(chuàng)新沉淀智能智造項目經(jīng)驗，打磨更多突破傳統(tǒng)邊界的智能裝備，進階新質生產(chǎn)力。
